分析師指出，半導(dǎo)體行業(yè)在行業(yè)估值下調(diào)之后將出現(xiàn)新的投資機(jī)會(huì)。經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型幾乎是走出中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速放緩唯一可行的方法。經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的重要手段將成為“十二五”期間發(fā)展包括節(jié)能環(huán)保和新一代信息技術(shù)在內(nèi)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)?？梢姲雽?dǎo)體行業(yè)在“十二五”期間將得到更多支持，gdp的平均增速也將被超過。半導(dǎo)體行業(yè)將承擔(dān)起經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型和拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的歷史任務(wù)。

　　行業(yè)下游需求依然旺盛。處理器、內(nèi)存等芯片制造以及bga、wlp等高端芯片封裝需求將在智能手機(jī)和平板電腦等電子產(chǎn)品的帶動(dòng)下持續(xù)升溫。今年發(fā)生的日本地震和中國(guó)“電荒”等事件將進(jìn)一步加快led通用照明市場(chǎng)的啟動(dòng)速度。

　　《2011-2016年中國(guó)半導(dǎo)體元件市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告》顯示，國(guó)內(nèi)對(duì)功率半導(dǎo)體作為電源管理和變頻器核心部件的需求很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)要想占領(lǐng)可觀的市場(chǎng)份額，就要在igbt等有所突破。半導(dǎo)體行業(yè)在2011年下半年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和股價(jià)表現(xiàn)比較讓人看好。國(guó)內(nèi)上市公司與國(guó)際廠商差距在集成電路封裝和led制造封裝領(lǐng)域上并不大，因此集成電路封裝和led制造封裝子行業(yè)在下半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)更為確定。功率半導(dǎo)體子行業(yè)將會(huì)在igbt等新產(chǎn)品獲得重大突破的影響下獲得超預(yù)期增長(zhǎng)。值得注意的是，宏觀經(jīng)濟(jì)、國(guó)內(nèi)政策和技術(shù)發(fā)展如果低于預(yù)期將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)下半年業(yè)績(jī)產(chǎn)生較大負(fù)面影響。